日前，日本的金澤工業大學與從事工業廢棄物處理和回收的三榮興業公司合作，開發出了比以往的碳纖維復合材料強度更高，而且抗靜電性能優異的新型熱塑性碳纖維復合材料(CFRTP)。研究團隊開發了一種”增容劑“，不僅抑制了傳統相容劑導致碳纖維復合材料導電性的降低的問題，而且即使碳纖維的纖維長度短，在保持剛性的同時，也能夠提高注射成形和擠出成形等成形性。
此次開發的熱塑性碳纖維復合材料有望應用于要求具備高比強度和高比彈性模量等機械特性的汽車及飛機相關構件和建材等，此外，在需要具備高水平抗靜電性能的半導體等精密部件的成型領域，其利用價值也非常高，預計今后存在很大需求。
碳纖維增強熱塑性復合材料是以熱塑性樹脂為基體，以碳纖維為增強體的復合材料?；旌咸祭w維和樹脂就能形成輕量堅固的材料，近年來，這種碳纖維復合材料在要求節能的飛機和汽車領域的用途不斷擴大。但碳纖維與樹脂的相容性通常比較差，因此很多時候無法充分混合，強度方面存在課題。另外，樹脂具備電絕緣性，而半導體和電子部件等精密部件領域尤其需要不帶靜電等的導電性優異的復合材料。
作為促進碳纖維與樹脂混合的“增容劑”，以前一直使用馬來酸酐接枝聚丙烯（MAPP），但采用MAPP的復合材料由于碳纖維與樹脂之間是通過點來粘合，而不是面，因此存在界面粘合性能不足（粘合力弱）、無法充分獲得導電性能的問題。另外，要想提高復合材料的界面粘合性，必須大量添加MAPP，這樣就帶來復合材料的導電性會降低的問題。
金澤工業大學與三榮興業的研究團隊共同開發的iPP-PAA（等規聚丙烯聚丙烯酸共聚體）使用的增容劑是使碳纖維與樹脂通過面結合，少量使用就能提高界面粘合性，因此能實現不僅機械特性優異（高比強度、高比彈性模量）、導電性（抗靜電）也非常出色的復合材料。
此外，IPP-PAA具有與基材PP相同的結晶度，并且熔點比MAPP高20°C?？梢钥刂苾啥说姆磻詷O性聚合物的分子量和官能團。
利用本次的發明，即使是碳纖維長度為0.1——50mm的短纖維也能確保剛性，因此還可以提高熱塑性碳纖維復合材料的注射成型和擠壓成型等成型性，有望在廣泛的領域擴大用途。
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