復(fù)合材料的界面問(wèn)題是影響復(fù)合材料性能發(fā)揮的重要問(wèn)題。一般來(lái)說(shuō)，改變聚合物基復(fù)合材料的界面狀態(tài)與結(jié)構(gòu)，就可以改變復(fù)合材料的性能。

       界面的研究至今大約已有四十余年的歷史，現(xiàn)代科學(xué)的發(fā)展，為界面的研究提供了許多實(shí)驗(yàn)手段，各國(guó)學(xué)者做了大量工作。但遺憾的是目前對(duì)界面的認(rèn)識(shí)還不很深入，特別是對(duì)因界面作用而形成的界面層結(jié)構(gòu)，還沒(méi)有找到一種很好的方法來(lái)表征。在目前的研究中，T．T．Wangc和R.L.Mclullough都認(rèn)為界而層的厚度約為0.1¨m。Lipatov則從理論上提出了界面層的模型，并提出在復(fù)合材料的動(dòng)態(tài)力學(xué)溫度譜上有可能出現(xiàn)界面峰。但迄今還沒(méi)有見(jiàn)到Lipatov關(guān)于界面峰的報(bào)告。

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