工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)發(fā)展對導(dǎo)熱材料提出了新的更高要求，除導(dǎo)熱性外，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。填充型導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料具有價格低廉、且易加工成型經(jīng)過適當?shù)?a href="http://m.xuexiaowenhua.com/tech/" target="_blank">工藝處理或配方調(diào)整，可以應(yīng)用于特殊領(lǐng)域。在對填充型導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料的應(yīng)用研究進展綜述的同時，主要探討了填料種類，填料比例，填料顆粒大小，填料形狀，填料表面特征等對導(dǎo)熱絕緣高分子材料的導(dǎo)熱性能影響。
隨著集成技術(shù)和組裝技術(shù)的快速發(fā)展，電子元器件、邏輯電路的體積越來越小，迫切需要散熱性好的高導(dǎo)熱絕緣材料。高導(dǎo)熱性的高分子材料由于具有良好的導(dǎo)熱性和優(yōu)異的絕緣性，且擁有質(zhì)輕、易加工成型、抗沖擊、耐化學(xué)腐蝕、熱疲勞等優(yōu)秀性能，是現(xiàn)在導(dǎo)熱絕緣材料研究的熱點。純的高分子材料不能直接勝任高導(dǎo)熱絕緣材料，因為高分子材料大多是熱的不良導(dǎo)體。目前具有導(dǎo)熱功能、又具備其他特殊性能的復(fù)合材料，是現(xiàn)在導(dǎo)熱材料的發(fā)展方向。在聚合物中填充高導(dǎo)熱性的無機填料，是制備導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料比較常用的方法。
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導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料中填料的研究進展.pdf
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